在通訊領(lǐng)域，PCB被廣泛應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中，相關(guān) PCB 產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。

2019年5G將正式進(jìn)入商業(yè)化階段，受益于5G，未來(lái)通信類(lèi) PCB 有望再度迎來(lái)新一輪高增長(zhǎng)。

    據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，在5G無(wú)線(xiàn)基站、承載網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、核心網(wǎng)硬件設(shè)施中，PCB硬件的應(yīng)用將會(huì)大幅增加。同時(shí)，5G終端設(shè)備，如手機(jī)、智能手表等，也要與通信技術(shù)同步更新?lián)Q代，這部分的PCB需求比基礎(chǔ)設(shè)施部分還要大得多。