鍍金使用的是真正的黃金，即便只鍍了很薄一層，就已經(jīng)占了整個電路板成本的近10%。鍍金使用金作為鍍層，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕；即使是用了好幾年的內(nèi)存條的金手指，依然是閃亮如初。

很多客戶經(jīng)常會問：PCB線路板設計常會遇到哪些問題？下面就讓專業(yè)PCB廠家來告訴你。

PCB布局和設計對電路的工作方式有重大影響，因此，如果以有效的方式設計印刷電路板，則電路將在其規(guī)格范圍內(nèi)更可靠地工作。那么，PCB線路板布局和設計中要注意哪些問題呢？

過孔（via）是PCB線路板的重要組成部分，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。那么，PCB線路板過孔的分類與組成有哪些呢？

FPC打樣需要提供PCB或者GERBER文件和工藝文件，工藝文件包括板子層數(shù)、銅厚、表面處理、板厚等具體要求。材料需要說明FPC的制作材料，板層要說明制作FPC板的層數(shù)，覆蓋膜顏色通常是黃膜，也可以根據(jù)要求定制，絲印顏色通常是白色，銅厚要求

得益于PCB板與FPC板的綜合優(yōu)勢，軟硬結(jié)合板已廣泛應用于電子產(chǎn)品。此外，由于軟硬結(jié)合板涉及更多的材料差異，因此所有技術(shù)挑戰(zhàn)主要來自材料組合的選擇。

FPC補強的類型，我們通常僅使用3種類型的補強。PI聚酰亞胺，F(xiàn)R4和鋼片。1. PI補強：公差可控制在+/- 0.03mm，精度高，耐高溫（130-280攝氏度）2. 鋼片補強：需要手工組裝，過程更加復雜，成本會更高。

在FPC柔性線路板上組裝組件要求，隨著智能可穿戴行業(yè)變得越來越流行，由于組裝空間的限制，SMD在FPC上的表面安裝已成為SMT技術(shù)的發(fā)展趨勢之一。但是，F(xiàn)PC比PCB更難組裝，因為組裝起來不那么堅固。今天，讓我們了解組裝柔性板和剛性板之間的

沉銅是化學鍍銅的簡稱，也叫做鍍通孔，簡寫為PTH，是指在已鉆孔的不導電的孔壁基材上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，以作為后面電鍍銅的基底。那么，PCB線路板沉銅工藝有哪些流程呢？下面跟小編一起看下：

在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有自動布線及交互式布線兩種。今天，就讓專業(yè)工程師為你詳解PCB布線規(guī)則和技巧都有哪些？